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焊缝表面不得有裂纹、焊瘤等缺陷。一级、二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷。且一级焊缝不得有咬边、未焊满、根部收缩等缺陷。 检查数量：每批同类构件抽查％，且不应少于件；被抽查构件中，每一类型焊缝按条数抽查％，且不应少于条；每条检查处，总抽查数不应少于处。 检验方法：观察检查或使用放大镜、焊缝量规和钢尺检查，当存在疑义时，采用渗透或磁粉探伤检查。

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检查数量：按支座数抽查％，且不应少于处。 检验方法：用经纬仪和钢尺实测。 支承面顶板的位置、标高、水平度以及支座锚栓位置的允许偏差应符合表的规定。 表 支承面顶板、支座锚栓位置的允许偏差（mm 项目 允许偏差 支承面顶板 位置 顶面标高 － 顶面水平度 l / 支座锚栓 中心偏移 ± 检查数量：按支座数抽查％，且不应少于处。 检验方法：用经纬仪、水准仪、水平尺和钢尺实测。

主控芯片新项目 (1)焊接球及生产制造焊接球所选用的原料，其种类、规格型号、特性等应符合现行标准我国产品执行标准和设计方案规定。 检查数量：悉数检查。 检验方式：检查商品的品质达标证明材料、汉语标示及检验汇报等。 (2)焊接球焊接应开展高质量检验，其品质应符合设计方案规定，当设计方案无规定时要符合《钢结构工程施工施工质量施工验收规范》(GB 50205-2001)中要求的二级产品质量标准。 检查数量：每一规格型号按数量抽样检查5%，且不可低于3个。 检验方式：超声探伤仪或检查检验汇报。 2．一般新项目 (1)焊接球直徑、同心度、壁厚减薄量等规格及容许误差应符合《钢结构工程施工施工质量施工验收规范》(GB 50205-2001)的要求。 检查数量：每一规格型号按数量抽样检查5%，且不可低于3个。 检验方式：用游标卡尺和涂层测厚仪检查。 (2)焊接球表层应无显著波浪纹及部分凸凹不平，且不超1.5毫米。 检查数量：每一规格型号按数量抽样检查5%，且不可低于3个。 检验方式：用弧型套模、游标卡尺和观查检查。